据台湾“中广新闻网”报道，因产业有实质需求，台当局“经济部”24日表示，正在研议取消陆资赴台投资IC设计产业的禁令，不过基于产业安全，目前倾向比照关键产业陆资不能取得企业主导权。但是相关政策，最快也要明年过年后才有结果。

　　台当局“经济部工业局长”吴明机表示，目前“半导体封测”跟“制造”是开放陆资赴台投资，但是IC设计现阶段还未开放，“经济部”的确有在研议要如何开放，但以目前的进度，最快要到明年才有机会开放。

　　据了解，“经济部长”邓振中接受外媒访问时表示，半导体产业不应该仅着眼于台湾市场，其他市场也很重要，且台湾需要适度松绑政策，希望在明年卸任前，让开放陆资赴台参股IC设计。

　　吴明机证实指出，“经济部”正在进行开放陆资赴台投资IC设计产业，最快明年过年后才会有相关的政策出炉，但陆资赴台有一定的风险，基于开放底线，目前封测、制造业都已开放陆资入股，目前也不考虑再放宽，未来IC设计将比照关键产业陆资不能取得企业主导权，尽量让产业合作取代竞争，让台湾产业能够健全发展。

　　吴明机指出，异业结盟的概念就是不管同业或异业，只要合作利大于弊，未来开放审查将个案进行、非通案处理，因此异业结盟规定只会放到个案评估中审查。且IC设计的“态样”非常多，不应用通案原则去涵盖。