据台湾《工商时报》报道，台当局“经济部长”邓振中今(26日)指出，考虑国际竞争与大陆市场，正评估全面开放陆资可“有条件参股”台湾半导体产业上中下游，考虑开放同时，台当局也将设4大配套：保全技术、保护商业机密、不涉及挖角以及产业外移，配套妥适后才会开放。

　　邓振中今早参加“立法院经济委员会”项目报告，委员会开始前接受媒体访问，作上述表示。

　　邓振中表示，若以半导体产业上中下游来看，中下游之制造与封装测试皆已有条件开放陆资赴台，仅剩上游设计还未开放；以整个国际竞争情势来看，禁止一事可能需要再考虑，未来考虑开放陆资参股台湾IC设计业同时，也会设立完整配套措施。

　　邓振中所说配套措施包括：技术是否可能被移转至大陆、陆资参股是否会窃取商业机密、不当挖角台籍人才与产业外移大陆。

　　他也强调，若配套各界都能放心，就可以开放，且会在规范之下，要求被陆资参股的台湾公司做出就业等承诺，开放才会实施。