中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军10日透露，我国目前已建或在建的地方性集成电路投资基金总额，已接近1400亿元。

魏少军在天津召开的中国集成电路设计业2015年会暨天津集成电路产业创新发展高峰论坛上说，2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，成立大基金。这一重大举措为中国集成电路产业的发展营造了不可多得的良好发展环境。

大基金成立以来，已经投资了深圳中兴微电子、湖南国科微电子、珠海艾派克、展讯通信、北斗星通等5家设计企业。另外还有多家企业得到了大基金的关注，可望在未来获得大基金的支持。

“各地地方政府在《纲要》的指引下，也在积极筹建地方性集成电路产业投资基金。”魏少军说，目前已经或正在建立的地方性集成电路投资基金总额已经接近1400亿元。预期其中相当一部分资金会投向集成电路设计。“长期以来，我国集成电路设计业缺乏投资的问题将得到很大缓解。”

2015年1至9月，中国集成电路产业销售额为2540.5亿元，同比增长19.5%。预计2015年市场规模将达1.2万亿元。

集成电路7只概念股价值解析

紫光股份：国产IT新龙头异军突起

类别：公司 研究机构：安信证券股份有限公司 研究员：胡又文 

非公开增发收购香港华三、紫光数码和紫光软件，国产IT新龙头异军突起。公司非公开募集不超过225亿元收购香港华三51%股份、紫光数码44%股份和紫光软件49%股份，并投资15亿建设云计算机和大数据中心。收购完成后，紫光数码和紫光软件将成为其全资子公司。香港华三是国内网络设备领导者，主营网络产品国内市场份额超过30%，市占率第一，同时设立H3CES&S承接惠普在大陆的服务器及存储销售和技术服务业务，香港华三2015-2017年预测利润分别为18.49亿元、24.17亿元和33.12亿元。

国企改革先行者，紫光集团和员工持股计划参与非公开增发，公司股东、高管和员工利益高度统一。董事长控股的健坤投资持有紫光通信49%股份和健坤爱清100%股份，紫光通信参与认购145亿元，健坤爱清认购3亿元。定增完成后，清华控股依旧是公司第一大股东，一致行动人健坤集团成为公司第二大股东。首期1号和2号员工持股计划分别认购5.35亿元和12.75亿元，有效解决了员工激励问题。

清华旗下IT大平台价值凸显。云计算和大数据时代，IT行业集中化趋势明显。从美国IT产业发展看，提供一站式软硬件系统解决方案是大势所趋，IBM、Oracle、HP和Oracle都是其中翘楚。

紫光集团近年来在IT和IC领域资本运作不断，未来公司有望结合清华的国资背景和平台优势，以及华三优秀的研发团队，打造面向全产业链的国产IT龙头。

投资建议：并购香港华三，股东、高管和员工利益高度统一，清华平台结合华三优质团队，国产IT新龙头强势崛起。预计2015-2016年EPS分别为1.14元和1.49元，给予“买入-A”评级，6个月目标价68元。

风险提示：产业整合不达预期。

三安光电：LED产能逐步到位，化合物半导体开始征程

类别：公司 研究机构：国联证券股份有限公司 研究员：牧原 

事件：8月18日晚间三安光电发布2015半年报：报告期内实现销售收入22.91亿元、归属于上市公司股东的净利润9.04亿元，与上年同期相比，分别增长5.26%和35.76%。

点评：业绩符合预期、盈利质量较高。上半年营收增速较低，主要由于募投项目厦门三安光电的设备还在安装和调试阶段，没有贡献产品销售。

但归母净利润增长35.76%，扣非后的净利润增长41%，都远高于营收增速，主要是由于毛利率大幅提高以及费用率降低较多，公司上半年毛利率达48.17%，同比提升近7%，主要原因包括：原材料价格下降、规模优势及产能利用率较高、高附加值产品放量。公司上半年期间费用率只有9.69%，远低于去年同期的13.05%和上季度的17.4%，主要是由于剥离日芯光伏后销售费用及管理费用都大幅下降，总的来看公司上半年业绩符合预期，并且盈利的质量较高。

LED产能布局逐步释放。公司全资子公司厦门三安光电主体基础建设已实施完毕，募投计划订购的100台腔(折算成200台2英寸54片机)MOCVD设备已经到达32台腔，其中15台腔MOCVD正在调试阶段，剩余设备基本安装就绪，即将逐步进入调试阶段，后期将会逐步释放产能和效益。

化合物半导体开始征程。公司控股子公司厦门三安集成电路有限公司，主要从事化合物半导体集成电路项目的研发、生产、销售。目前，主体基础建设已实施完毕，订购的设备全部到达，部分单台设备调试就绪，待外部设施完备，即将进入全面试车并试产。目前在手订单有去年和成都亚光的7000万元。公司还与上海航天电子通讯设备研究所签订了《战略合作协议》，该所将把公司作为砷化镓、氮化镓集成电路芯片最重要的流片平台。

公司增发预案拟建年产30万片GaAs和6万片GaN6寸生产线，又获得国家集成电路大基金的支持，华芯投资、国开行厦门分行等向公司提供近400亿元专项资金，用于发展以III—V族化合物半导体为重点的集成电路业务，基本确立了国内化合物半导体龙头地位。

产业链延伸、高附加值产品放量。公司不仅积极发挥设备特性，生产高附加值产品，而且积极拓展产品的应用领域，探索最佳的军民产业融合模式，提升产品附加值。公司将以“光通讯”应用领域为契机，大力推广室内外LED智能照明通讯(LiFi)产品、车联网系统产品、光电智能监控产品等各种集成电路应用，进一步提升公司产品附加值。全资子公司安瑞光电从事的应用产品业务已得到多款汽车厂商的认证，已开始陆续供货部分车型，截至报告期末，实现销售收入1亿元、净利润1,091万元，随着后续业务不断扩大，前景广阔；美国流明公司自收购至2014年度，主要进行了内部梳理工作和后续发展布局，致使前两年度亏损，截止报告期末，实现销售收入5,893万元，净利润663万元，随着美国流明业务的不断渗透，市场前景广阔。

同方国芯：IC国产化打开全新成长空间

类别：公司 研究机构：信达证券股份有限公司 研究员：边铁城 

2015上半年业绩基本符合预期。公司2015年上半年实现营业收入5.58亿元，同比增长23.43%，归属于上市公司股东的净利润1.33亿元，同比增长1.52%。上半年毛利率43.84%，同比增长7.4个百分点，主要是由于特种集成电路业务毛利率大幅上升所致。

集成电路产业政府大力扶持、国产化替代进程加速。“棱镜门”事件的爆发、国家安全委员会的成立使得“国家安全”上升为国家战略，国产化替代进程加速。国家和地方对集成电路行业的扶持政策密集出台。2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，随后国家集成电路产业投资基金成立，首批规模达1200亿元。同时，各地也纷纷推出地方集成电路扶持政策，通过设立投资基金，重点支持地方龙头企业在集成电路领域进行整合。

智能卡芯片业务或迎放量增长。1)金融IC卡芯片在部分银行开启试点，金融IC卡新增发卡量空间巨大，国产化替代空间巨大。2)居民健康卡芯片市场占有率领先，随着卫生计生委合并工作完成，健康卡发放有望加速。

特种集成电路军用国产化替代、军转民用双轮驱动打开成长空间。1)军用特种集成电路国产化替代空间巨大，公司处于绝对领先地位。2)公司大力投入可重构器件研发，瞄准通信、物联网、云计算等更大民用需求领域。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2015-2017年营业收入分别为14.78亿元、19.57亿元、25.44亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为4.36亿元、5.65亿元、7.61亿元，对应的每股收益分别为0.72元、0.93元、1.25元。按照8月26日收盘价计算，对应的PE分别为43X、33X、25X。维持对公司的“增持”评级。

股价催化剂：金融IC卡芯片获得大订单、特种集成电路领域有新的突破。

风险因素：金融IC卡国产化替代速度不及预期、特种集成电路业务订单不及预期、居民健康卡推广进程不及预期。

长电科技：中报符合预期，今明两年高增长

类别：公司 研究机构：中信建投证券股份有限公司 研究员：单佩韦，王磊 

公司公布半年报，1~6月实现营收34.12亿元，YoY+15.86%，归属母公司股东净利润为1.24亿元，YoY+151.51%，EPS为0.13元。

简评：净利润大幅增长，盈利能力持续恢复。

公司中报符合预期，2Q15单季营收达到18.07亿元，环比增长12.66%，单季净利润7,157万元，环比增长37.43%。2Q15毛利率为22.27%，环比下降0.18个pt，1H15净利率为4.21%，环比上升0.17个pt。公司盈利能力在逐季提升，费率控制也在不断改善。

先进业务步步高，增持后将显著提振业绩。

长电先进盈利能力不断提升，1H15营收8.28亿元，同比增长34.19%，净利润1.14亿元，同比增长68%，净利率达到13.76%，同比上升2.82个pt，环比上升1.77个pt.WLCSP和Bumping业务持续高速增长，B2新厂凸块(BUMP)已于4月试产成功，6月已进入量产。长电先进主要承担先进封装业务，一直以来都是公司的盈利尖兵，公司增持长电先进股权后，后者全年业绩贡献将进一步加大。基板和FC业务也保持较快增长，目前产能利用率维持高位。滁州厂1H15实现盈利3,791万元，同比增加100%以上，宿迁厂亏损达到3,590万元，较去年同期幅度有所扩大，两厂合计目前已实现盈利，预期年底能有明显提升。

收购顺利进行，下月起星科金朋并表，明后年将发力。

公司对星科金朋的有效要约股份已超过90%，8月27日将强制收购剩余股份实现100%控股，预期下月起星科金朋将并入公司报表，年底有望达到盈亏平衡，明年后逐步恢复至正常盈利水平，将帮助公司在业绩上实现翻倍增长。

台湾半导体格局变动长期利好公司。

近期台湾半导体产业接连发生重大变化，台积电12寸晶圆厂登陆获批，此举将大幅拉升国内封装厂的需求，长电作为国内封装龙头，技术和产能水平均有望成为台积电未来订单转移首选。全球IC设计厂因景气偏弱承压，国内封装厂则借成本优势对台频频抢单，因而促使日月光计划收购矽品25%股权达成实际控股以抱团取暖，若收购达成，则公司有望承接两者转单。

投资建议：公司增持长电先进以及完成收购星科金朋后，未来几年将步入盈利快速提升阶段，扛起国内半导体封测大旗。预计公司15~17 年EPS 为0.31、0.68、0.95 元，摊薄后对应0.30、0.65、0.92 元，对应PE 为61.44X、28.10X、19.91X，维持“买入”评级。