【浙商电子材料 孙芳芳】上海新阳：国家大基金入股，聚焦深耕半导体产业链

　　报告导读

　　硅产业公司以人民币3.085亿元增资价款，单方面认购上海新昇本次增发的全部2.8亿元注册资本，增资完后，硅产业公司将持有上海新昇42.31%的股权，成为上海新昇的控股股东。

　　投资要点

　　国家大基金入股，大硅片有序进行之正确选择

　　硅产业公司对上海新昇公司本次增资完成后，上海新昇的注册资本由5亿元增至7.8亿元，上海新阳的持股比例由原来的38%降至24.36%。硅产业公司将持有上海新昇42.31%的股权，成为上海新昇的控股股东，同时也让上海新阳更有空间地围绕半导体产业链深耕细作。此前，大硅片获得02 专项7.49 亿元大力支持，分三年拨付，也充分彰显出国家对于集成电路关键材料的重视程度。我们认为，硅产业公司本次投资上海新昇，为300mm半导体硅片项目的顺利建设提供了更有力的支持；大基金入股，更有助于推动大硅片有序投产，其中，大硅片按照计划 2016 年底可以建成投产，2017 年可以正式投产。我们也相信，上海新昇300mm大硅片正式投产后，将会快速推向市场应用。

　　未来看点之一，晶圆化学品放量

　　在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持100%高速增长，今年预计实现销售预计达4000万元。随着内资和外资企业12寸晶圆不断扩产，产能由去年年底36万片到2020年的100万片，对应铜互连电镀液以及清洗液等市场规模也将随之翻三倍。此外，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子三家客户，以及被台积电（TSMC）列入合格供应商名录，我们认为，上游晶圆扩产和渗透率提升，将双向驱动晶圆化学品放量。

　　未来看点之二，围绕半导体产业精耕细作

　　今年年初，公司引进新股东硅密四新开发设备，形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势；与恒硕科技成立合资公司进入晶圆级封装合金焊接球行业，我们认为，公司战略布局清晰，围绕半导体产业链精耕细作。目前公司半导体化学品、设备、划片刀都已实现大规模销售，大硅片2017年开始正式投产，后续，我们判断还将继续完善半导体材料和设备布局，国产替代将进一步加速。

　　盈利预测及估值

　　我们预计公司2016-18 年实现营收为5.30/7.55/10.35亿元，同比分别增长43.92%、42.44%、36.98%；对应的净利润为8034万元/1.36亿元/2.11亿元，同比分别增长89.82%、69.45%、55.01%。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移，公司围绕半导体产业链深耕细作，作为半导体耗材稀缺标的，公司受益弹性最大，受益确定性最高，维持“增持”评级。