报告导读

公司是电子制造服务企业龙头之一，未来智能硬件数量激增带动ODM需求，物联网核心受益标的。打造智能硬件创新孵化平台，对标“硬蛋”，打开未来成长空间。

投资要点

SMT 设备数量国内领先，智能制造提升公司效率

电子制造服务行业中，规模化量产能力是企业的核心竞争力，而规模化量产能力的体现又在于具有柔性制造能力的SMT 设备。公司拥有SMT 设备277 台，期末产能达到1144 万点/小时，规模远超同类型上市公司。预计随着智能硬件数量激增带动ODM 需求，公司产能将得到充分释放。同时，公司积极推动智能制造，先期开展的自动化改造项目使生产效率得到明显提升，公司净利率水平有望进一步提高回归到历史水平。

对标“硬蛋”，打造创新智能硬件平台，打开未来成长空间

万众创新时代对于产品量产的需求进一步加强，也存在很多痛点。公司打造创新智能硬件平台，以集群资源为早期创新团队提供技术、设备、供应链、资金、市场拓展的全方位服务。对标“硬蛋”之于科通芯城，不仅能有效地支撑科通芯城的业务拓展，更在于卡位优势。我们认为类似公司深创谷SVV 的建立能有效补全公司目前欠缺的创意设计能力，再造一个卓翼。

公司完成非公开发行方案，开启新征程

公司非公开发行股票募集资金7.56 亿元，投资“智能制造项目”和“创新支持平台项目”，预计能使公司降低成本、提高产品质量，提升公司的市场竞争力和盈利能力。公司实际控制人和部分管理层积极参与，利益高度一致，彰显公司未来成长信心。

盈利预测及估值

我们以公司的SMT 设备数量，对标同类型可比公司，认为远未到公司产能极限。随着未来类似AR/VR、可穿戴式设备等智能硬件行业爆发，设备数量激增，公司营收有望得到快速增长。同时，公司不断推进智能改造，优化管理，净利率水平有望提高至历史水平。我们预计2017-2019 年公司EPS为0.10、0.17、0.29 元/股，同比增长236.01%、79.33%、68.03%，短期估值较高，但公司处在创新业务发展元年，未来三年复合增速达到116.2%，有望逐步消化高估值。同时考虑到深创谷平台价值的估值溢价，以及大股东参与定增的成本价，我们认为公司存在交易机会，首次覆盖，给以“增持”评级。