上周沪指涨1.55%，创业板指涨1.32%，两融品种平均价格指数涨1.67%，两市日均成交金额较前周增加23%。两市融资余额至上周五约为7472亿元，较前周五净流出29亿元，降幅约为0.39%，其中沪市融资盘净流出19亿元，深市净流出10亿元。全周流出逐日加快，上周一、上周二合计流入2亿元，上周三、上周四合计净流出14亿元，上周五净流出约17亿元。

上周市场承继降准利好，成交放量，5G、特高压、新基建、芯片继续活跃，板块轮番表现，但力度较前周有所减弱。总体融资盘不增反减，上周末的融资余额创下近三年来的新低，当周的周转频率明显上升，显示场内资金积极中带有谨慎，在反弹中短线快速操作，保持仓位平衡，人气虽然回暖但仍未进入全面活跃状态。市场的平均维持担保比例从前周的231%回升到上周的239%，资产价格上升，负债轻微下降，融资市场的负债安全度明显回升，低位抗风险能力上升，信心逐步提振，市场再度进入多空平衡区域。

从股价活跃度来看，两融品种因业绩较优良和机构持股集中度较高，表现反而不如非两融品种。近期涨幅较大的主题板块多数由游资发起，低位超跌，无机构抛售压力，具备当前热点相关题材的个股成为游资青睐对象。超跌板块的回升也有效地纾解了部分个股的股权质押问题，起到激发市场自身活力的作用，成为当前市场阻力最小的投机方向，画风与2017下半年开始的蓝筹行情迥然不同。

另一方面也要看到，当前政策面暖风频吹，逆周期政策就不止于降准一项，但市场的成交量仍未达到去年四季度反弹周期的水平，整体盈利效应并不明显，投资者的信心情绪有待进一步激发。大盘处于箱体振荡区间，下跌抵抗力增强。结构行情围绕超跌板块、5G、新基建板块及北斗主题。投资者不妨在指数的回压过程当中小仓位参与。

上周融资买入额为1193亿元，日均值为238亿元，较前周日均值增加23.5%。上周融资买入额占融资余额比为3.2%，较前周的2.6%明显回升。融资买入占成交比为7.3%，较前周的7.2%轻微增加。上周局部热点较多，5G、家电，汽车、芯片等表现活跃，融资盘开仓补仓力度持续回升。

上周偿还额为1222亿元，日均值为244亿元，较前周日均值增加29%，增幅大于融资开仓增幅，总体以短线快速交易为主，主动控制仓位。

上周融资买入与偿还额合计约为2415亿元，日均值较前周增加26%，增幅超过大盘成交，增加部分主要以偿还为主，融资市场短期在乐观中抱有谨慎。

与上周末的融资余额7501亿元比较，周换手率为32%，较前周的25%有所回升，总体人气已从低迷转为温和，交易频率回升，参与热点资金增加。

后市研判：大盘回稳，重回箱体振荡区域，低位超跌个股交易性机会增加，投资者可围绕科技类热点个股小仓位参与。