5G预商用的脚步日益临近，5月或许是关键时间点。

业内人士分析，5G的投资量级大约在1.2万亿元，预计能撬动4万亿投资。从4G通信到5G通信的转变，是一场令人期待的技术革新，万亿投资的开启将带动新材料领域的产品换代。

5G对基站端到应用端等关键基础材料都提出更高的要求。近期，证券时报·e公司与新材料在线合作，对5G技术与新材料领域开展综合分析与调研，总结了5G技术带动的最显性的新材料需求，以及产业投资机会。

产业机会一：LCP、MPI天线趋势明确

5G时代渐行渐近，通信处理的信息量成倍增长。天线是实现这一跨越式提升不可或缺的组件。在5G和物联网趋势下，天线是未来成长最快且最确定的行业之一。

证券时报·e公司记者在一线采访了解到，手机企业等待商用的5G手机在天线技术上都有较大变化。5月6日，中兴通讯发布了首款5G手机，其5G手机使用天线数量较此前增加了50%；另外一家手机大厂OPPO即将在中国市场商用的 5G手机，则采用了11根天线，比4G时增加了4根。

智能手机天线目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺（PI），但是PI基材软板存在高频传输损耗严重、结构特性较差的问题，被认为无法适应5G技术高频高速需求。高分子液晶聚合物（LCP）和改进的聚酰亚胺（MPI）材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。

近期，有券商研报以及产业链上市公司调研报告出现新的观点，由于LCP天线工艺复杂、良品率低、议价能力低、供应厂商少的缘故，将会在明年新iPhone用上MPI天线，已经具备与LCP天线相同的高频段性能表现。

相比PI材料，LCP和MPI材料凭借损耗因子小的特性有望在未来5G时代脱颖而出。从产业调研结果分析，5G 时代MPI和LCP将会共存，MPI凭借性价比高的优势，特别是在4G到5G 过渡阶段将广泛使用，中低端手机将使用MPI或者PI方案；LCP由于高频性能优异，将成为毫米波段的选择。

新材料在线提供的研究材料显示，LCP与MPI产业链上游是树脂和膜材料，之后加工为软性铜箔基材，下游为软板加工和天线模组，在智能手机天线成本组成上，模组环节约占LCP天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。其中LCP 材料价值占比达到LCP软板成本15%。

A股相关公司在四个环节均有布局：LCP材料方面，主要A股公司有沃特股份。华创证券今年3月份发布研报表示，公司已成功开发薄膜及纤维级LCP并在对相关产品进行验证，成功后有望率先实现进口替代。

证券时报·e公司记者致电沃特股份了解相关进展时，沃特股份董秘办人员表示，LCP材料替代传统材料用于高频通讯设备已经成为主要趋势之一，公司正在配合相关5G设备及器件供应商进行相关产品性能及批量化生产稳定性测试工作。公司LCP产品已经可以为客户提供满足不同高频通讯要求的材料，后续公司将重点关注5G规模化商用进程。

在软性铜箔基材环节，主要布局上市公司有东山精密、生益科技；在软板加工环节主要布局上市公司为东山精密；在天线模组环节布局的公司主要有立讯精密和信维通信等。

近日，证券时报记者向东山精密致电咨询有关MPI产品业务进展，东山精密表示MPI材料涉及重要客户信息，不便透露进展。

去年末，立讯精密在接受采访时就LCP和MPI两种天线方案之争表达了看法。立讯精密认为，根据专业实验室数据，LCP的性能要优于MPI，主要客户仍将选择LCP，北美大客户未来可能部分采用MPI，本质是因为LCP制造产能上存在一些局限性，但到2020年该问题有望得到根本性解决，LCP材料的应用将会在5G上大放光彩。

此外，证券时报记者了解到，正业科技也正在布局MPI材料，公司表示，MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。南昌正业的MPI高频材料已实现小批量试产，目前在筹备终端客户的相关认证工作。

产业机会二：高频覆铜板有望进口替代

移动通信基站中天线系统、功率放大系统都须用到高频通信材料。在5G投资周期开启时， 5G基站对于印制线路板（PCB）及制造PCB所需要的覆铜板的需求也将发生深刻变化。

5G基站建设数量的提升将带动基站功放和天线市场规模的快速增长，低损耗及超低损耗高覆铜板需求随之增加。

机构研究数据显示，仅考虑基站天线市场，预计到2025年，国内覆铜板的市场规模累计将达到338亿。加上车载毫米波雷达高频CCL，预计到2025年，高频基材的市场需求量累计将达到611亿元。

新材料在线研究报告显示，全球覆铜板行业已形成多极化发展，中、韩的内资CCL企业覆铜板产品以中、低端产品为主。相比之下，中国大陆覆铜板整体附加值较低，正值高端化突破黄金时期，进口替代空间大。

在高频覆铜板基材市场，聚四氟乙烯（PTFE）树脂型覆铜板是目前高频微波基板材料最主要的品种，在5G时代有望迎来较大增长空间。

在PTFE的供应链方面，A股公司生益科技具备热塑性-PTFE体系及热固性-碳氢体系两大高频基板生产能力。中泰证券研报表示，生益科技较早布局高频高速领域，在内资企业中率先掌握核心技术，自主研发碳氢材料应用于功放领域，现已达成量产。子公司南通特种材料生产高频通信基板，2018 年 11 月试生产成功进行，2019 年 1 月已投产高频高速板，实现了内资高频高速板量的突破。

华正新材2018年财报显示，公司覆铜板营收占比近70%，毛利贡献近60%。东北证券研报表示，华正新材迎接5G机遇对覆铜板产品积极升级转型，公司建成了业内先进的高频覆铜板专用生产线，并研发定型系列适用于5G的高频材料产品（PTFE的H5系列和非PTFE类型的HC30和HC35等系列产品），借助华为、中兴在5G时代全球通信设备领域话语权的继续提升，产品凭借高性价比有望在罗杰斯等美日厂商占据的高频领域形成突破。

产业机会三：陶瓷介质滤波器优势多

4G时代，通信基站主要采用金属腔体滤波器方案。5G时代，基站通道数扩展 16 倍，器件小型化成为趋势，陶瓷介质滤波器具有轻量化和小型化优势，同时具有可靠的机械结构、无振动结构，便于自动化组装，长期来看，将成为 5G 基站主流部件。

新材料在线研究显示，2020 年国内设备商有望全面铺开陶瓷介质滤波器方案。据相关数据显示，整个5G 周期全球滤波器需求接近600亿元。

A股公司布局微波介质陶瓷相关企业主要有东山精密、鸿博股份、通宇通讯等。

东山精密旗下艾福电子主要生产陶瓷介质滤波器、陶瓷谐振器、基站天线等，是华为滤波器核心供应商。2018年10月，艾福电子取得华为公司5G陶瓷介质滤波器等产品订单，订单总金额为2538.08万元。

华创证券近期研报认为，东山精密介质滤波器龙头卡位优势凸显。 2018 年 12 月份以来艾福电子开始批量供应华为、爱立信等大客户订单。

证券时报记者近日从东山精密了解到，公司基站天线、滤波器及陶瓷介质滤波器等通讯产品的产能已稳步释放，目前业务规模和盈利水平稳健增长。

此外风华高科控股子公司国华新材料生产的陶瓷介质滤波器也应用于5G基站设备。风华高科表示，国华新材料生产的陶瓷介质滤波器应用于5G基站，并为国内外知名通信企业提供产品和服务，目前其营收占比较小，公司正在新建厂房为其扩产做准备。

证券时报记者向风华高科方面了解产品供求情况时，公司有关负责人表示，目前华为、中兴通讯、爱立信都是公司客户，公司已开始批量对外出货，但目前陶瓷介质滤波器价格比金属腔体产品高出不少，当前5G基站建设采购的也是金属腔体产品居多。

通宇通讯拟以8970 万元受让江嘉科技65%的股权，江嘉科技是国内陶瓷介质滤波器老牌厂商，公司在 3G、4G 时代颇有建树，跻身国内天线厂商实力前列，同时公司积极布局 5G，与中兴、爱立信等设备厂商紧密合作。

证券时报记者从通宇通讯了解到，公司目前向主要通信设备厂商开展基站天线的测试，小批量出货，目前5G基站仍以金属腔体滤波器为主。根据5G规划，预计批量商用可能会在2019年底或2020年。

产业机会四：氮化镓半导体材料迎机遇

射频功率放大器（PA）是射频前端发射通路的主要器件。5G基站对PA的需求数倍增长，氮化镓（GaN）材料被认为将成为主流技术。

国金证券研报称，预计5G基站PA需求量高达192个，数量大幅增长。GaN能较好地适用于大规模MIMO，研判5G基站GaN射频PA将成为主流技术。

新材料在线分析，在GaN射频电子方面，台湾台积电和稳懋是目前国内企业代工的主要平台，国内企业中，三安光电、海特高新已经开始布局。

据了解，三安光电目前已布局完成 6 寸的砷化镓和氮化镓部分产线。2017年 12 月公司投资 333 亿元在福建泉州投资注册成立项目公司，产业化项目主要为高端氮化镓及其LED 芯片、大功率氮化镓激光器、射频、滤波器的研发与制造等。

今年3月，美的集团宣布与三安光电旗下子公司三安集成战略合作，共同成立第三代半导体联合实验室，双方合作方向将聚焦在氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）半导体功率器件芯片与智能功率模块（IPM）的应用电路相关研发，并逐步导入白色家电领域。

证券时报记者从耐威科技了解到，公司布局了氮化镓（GaN）外延材料及器件，目前均处于研发测试阶段，尚未进入正式投产阶段，公司研制的8 英寸硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延晶圆在材料、机械、电学、耐压、耐高温、寿命等方面具有性能优势，公司碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）也正在同步研制中。

此外，上市公司海特高新氮化镓芯片代工已经引入客户。近日，证券时报记者从海特高新了解到：“公司已经具备5G氮化镓基站芯片代工能力，氮化镓业务已经引入6家客户，氮化镓功率元器件已经小规模量产，随着5G商用部署进程不断推进，在5G射频方面将催生大量的氮化镓元器件需求。”