根据泰凌微公司官方微信3月30日消息，泰凌微电子近日完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投（参股比例为11.9%），昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。

据悉，泰凌微电子是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司。随着万物互联时代来临，其最首要前提是广泛的设备与传感器的连接，低功耗连接使开发人员能够为功耗受限的设备添加更多功能，同时保持尺寸小巧，从而扩大了应用可能性。添加集成度越来越高的元件，通过即插即用方案简化新应用的开发，快速将新设备推向市场。预计2022年使用Wi-Fi和蓝牙技术连接的物联网设备总计将达到110.36亿台，2022年全球Wi-Fi芯片市场规模将增长至192.7亿美元。

华胜天成2020年1月在互动平台上表示，公司通过三支基金间接参与泰凌微电子的投资。

乐鑫科技专注于物联网芯片设计，在WiFi MCU细分芯片领域市场份额排名第一。

有方科技是国内一线物联网模组公司，拥有2G/3G/4G/NB-IOT等多品类产品。其他公司：北京君正、广和通有望受益。