早盘三大股指均高开，开盘后股指上冲后小幅回落，随后展开横向震荡，创业板指涨超1%。油气、芯片、猪肉、CPO、券商等先后表现。午后，股指维持午盘强势，继续震荡攀升。人工智能强者恒强、金融科技也走高，科创板表现突出。截至收盘，三大股指均上涨收阳，量能放大，三分之二个股上涨。

今日三大股指均延续反弹，创业板指和深成指继续刷新周五高点，科创板块表现最为突出。上周指数调整的时候我们反复强调过属于反弹过程中的调整，短短几个交易日再看市场反弹继续和我们的预判一致。市场的资金仍旧主要集中在大科技板块当中，周五我们分析过这个阶段可以重个股轻指数。仍旧需要注意的是无论板块和个股，均在调整的时候才考虑。

CPO、芯片、云游戏板块表现较好。共封装光学(CPO， co-packagd optics)是-一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。在今年刚刚召开的光纤通信会议(OFC)会议上， CPO技术路线成为- -大热点，博通、Marvell介绍了各自采用共封装光学技术的51.2Tbps的交换机芯片，思科也展示了其CPO技术的实现可行性原理。目前，亚马逊AWS.微软、Meta.谷歌等云计算巨头，思科、博通、Marvell IBM、英特尔、英伟达、AMD.台积电、格芯、Ranovus等网络设备龙头及芯片龙头，均在前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。