供应端：云锡复产，国内供应预期稳步恢复

供应端方面，云锡检修完成重新开始生产。据SMM调研了解，8月份国内精炼锡产量为10621吨，较7月份环比-6.79%，较去年同比-25.41%，1-8月累计产量为106740吨，累计同比4.68%。8月份国内锡锭产量略微下滑，主要由于内蒙古某冶炼企业锡矿供应减少和安徽某冶炼企业停产检修影响产量下滑所致，市场多数冶炼企业维持平稳生产，而云南某冶炼企业于8月下旬检修结束恢复生产，带来部分产量补充，并将于9月份维持正常生产状态，将为9月份国内锡锭产量带来主要增量。

供应端：LME现货升贴水维持弱势

国内进口窗口维持开放，但海外LME库存持续走高，LME锡升贴水维持低位。在海外供应端未出现显著增产的情况下，这也从侧面反映了现阶段海外消费的弱势。8月印尼锡锭出口4984.75吨，同比下降42.26%，环比下降29.08%。后续需密切关注印尼生产情况，如果印尼锡锭出口维持低位，后续海外锡锭升贴水预计将会有所反弹。

库存：国内小幅去库，海外库存持续走高

库存方面，国内受云锡检修带来的产量下降影响，库存在8月持续去化。但进口窗口的维持也让库存去化有限，国内并未出现现货紧张的情况。海外方面，LME库存已达到年内新高，这也是LME库存近三年的新高，这也从侧面反映了海外消费的弱势。可以看到，尽管国内库存有所去化，但全球交易所的总库存仍然维持历史同期高位。在消费出现显著好转前，我们很难期待全球库存出现大规模去化。

进出口：锡矿锡锭进口维持稳定

据中国海关最新公布的数据与安泰科折算，锡精矿进口方面， 2023年7月我国锡精矿进口实物量30875吨，折金属量6128.4吨，环比小幅增长3.8%。2023年7月我国进口精锡2173吨，环比小幅下滑2.4%，同比上涨52.0%，其中来自印尼的进口锡锭占进口总量降至70%左右；7月出口精锡1008吨，环比下滑11.7%，同比上涨12.9%。

需求：国内消费电子边际好转，海外维持弱势

终端消费方面， 国内集成电路产量在7月环比走弱显著，全年累计集成电路产量维持负值，同比增长4.1%。需要注意的是，在消费电子方面，国内智能手机产量同比增速年内首次同比转正，7月同比增长1.6%，随着HUAWEI最新系列手机的推出，后续国内消费电子边际变化预期好转，这也为国内四季度消费预期好转提供了一定支撑。

海外方面，全球半导体消费同比维持负增长，边际增速持续修复，韩国半导体出口环比再度走弱，海外消费预计将维持弱势状态，全球消费格局整体预计将维持内强外弱局面。

小结

随着云锡的复产以及国内锡矿加工费的上调，缅甸禁矿事件的影响对于锡价的影响已经逐步消退，国内供应端的扰动逐步减小，进入9月后，预计精炼锡产量将稳步回升至正常区间。海外方面，印尼8月精炼锡出口4984.75吨，同比下降42.26%，环比下降29.08%，出口数量不及预期。现阶段供应端的扰动主要来自于印尼地区，后续印尼出口如果维持低位，则现阶段内强外弱的格局可能被打破。

消费端，国内智能手机产量增速年内首次同比转正，集成电路同比增速维持正增长。海外方面，全球半导体消费增速维持弱势，韩国半导体出口环比再度走弱。整体而言，消费端内强外弱格局预计延续。

国内参考运行区间：210000元-250000元 ；LME-3M参考运行区间：25000美元-30000美元。