封测市场概述

封装测试作为半导体产业不可替代的一环，行业整体集中度较高，业内前五公司占据封测市场超过70%。国内市场以长电科技、通富微电、华天科技为主，海外市场以AMKR和日月光为主。除日月光外，其余四家公司均为上市公司，因此可以通过观察四家上市公司的整体财务情况来观察半导体行业整体景气度以及半导体下游消费情况。

国内市场：营收下降，存货高企，债务上升

国内市场方面，三家公司均以封测为主要业务，因此在进行财务分析时我们会讲三家公司的报表合并在一起进行分析，从而对整个封测行业做出全面的判断。现阶段国内上市公司财报均只包含前三季度数据，四季度数据要在2024Q1结束后才可以随年报一同公布。

营收方面，国内封测企业在2023年前三季度同比下降10%，三季度营收显著好于一、二季度；同时根据通富微电最新业绩预告中的表述，2023年下半年营收显著好于上半年。因此尽管2023年的总营收呈现下降趋势，但降幅在下半年逐步缩小，国内封测企业营收态势整体呈现好转趋势。

可以看到，尽管营收处于负增长状态，但公司的货币资金在2023年处于稳定增长状态，这也从侧面展现了国内封测公司整体运营状态良好，仍然有充足的现金流维持公司的正常运营。

资本支出下降明显

受2023年半导体市场低迷影响，国内封测企业资本支出也在2023年出现显著负增长态势。整体增速从2022年Q4最高位91%下降到了23%。在建工程同比增速也出现了同步下降。半导体周期的低迷显著影响了封测企业的资本支出，鉴于现阶段资本支出已经处于相对低位，2024年整体资本支出预计有所上升。

存货、总借款维持高位

需要注意的是，2023年国内封测公司的存货与总借款均处于相对高位，并且呈现了正增长态势。在整体营收呈现负增长的情况下，存货与借款的居高不下必然对公司后续经营造成一定压力。

海外市场：营收下降，债务存货同步降低

海外方面，受制于全球半导体行业在2023年进入收缩周期，AMKOR的营收也在2023年不可避免的出现了下降。2023年全年，AMKOR的总营收较2022年同比下降8.29%。值得注意的是，在营收下降的同时，AMKOR的负债与存货也出现了大幅度的下降，这也意味着一旦半导体行业重新转为复苏态势，AMKOR也将开启新一轮的补库周期，这对于海外半导体消费无疑是潜在的利好因素。随着2024年初AI相关业务的发展，我们可以期待后续海外半导体消费将开启新一轮的增长周期。

小结

从国内外封测龙头企业的财报中我们可以看出，在2023年全球封测企业的营收都因为受到了半导体周期走弱的影响而有所下降。但值得注意的是，国内企业在营收下降的同时负债和存货均维持相对高位，负债端同比2022年仍然有所增长；海外AMKOR在2023年营收下降的同时存货和负债均出现了显著下降，同时也维持了相对健康的现金流。因此如果全球半导体产业在受到AI浪潮的影响下开始新一轮增长时，AMKOR有更大的空间进行新一轮的补库周期，进而带动海外锡消费的增长。鉴于现阶段印尼地区锡锭出口仍未恢复，如果海外半导体市场先于国内开启新一轮的上涨周期，锡可能呈现出外强内弱的态势。新一轮半导体周期的开启对于锡价无疑也存在较大的利好，而如果新一轮补库周期的开启能够与上游精炼锡供应紧缺的时间有所重叠，短期内可能导致锡锭的大幅度去库，进而带动锡结构的走强。

后续预计锡价将呈现震荡偏强走势，国内参考运行区间：200000元/吨-240000元/吨，海外参考运行区间：25000美元/吨-28000美元/吨。